芯片高低溫測試機(jī)可進(jìn)行各種復(fù)雜的程序設(shè)定，程序設(shè)定采用對話方式，操作簡單、迅速。可實(shí)現(xiàn)制冷機(jī)自動運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)自動化，減輕操作人員工作時(shí)間，可在任意時(shí)間自動啟動、停止、交變、恒定，各系統(tǒng)工作（風(fēng)機(jī)，制冷去濕，加濕，加熱）由觸摸屏人機(jī)界面集中控制。整體在客戶方進(jìn)行裝配，運(yùn)輸擺放方便，并在客戶方進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)試和驗(yàn)收，保證在客戶方的使用性能；結(jié)構(gòu)一體化程度高，在客戶端裝配調(diào)試時(shí)間短；科學(xué)的空氣流通設(shè)計(jì)，使室內(nèi)溫濕度分布均勻，避免任何死角；完備的安全保護(hù)裝置，避免了任何可能發(fā)生的安全隱患，保證設(shè)備的長期可靠性。

內(nèi)容積408L

內(nèi)箱尺寸600*850*800mm(W* H *D)

外型尺寸(約)1100*1950*1300mm(W* H *D)

重  量約300㎏

性能指標(biāo)

1. 測試環(huán)境條件 機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

2. 滿足標(biāo)準(zhǔn) ·GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab

·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.

·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn) Ca

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

·GJB150.9-1986*用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-濕熱試驗(yàn)

·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)  

3.溫度范圍： -40℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)

4.濕度范圍： 20 %～98 % RH(分布范圍如下圖）

5. 降溫速率 RT～-40℃/60min(空載)約1℃/min

6. 升溫速率 RT～+150℃/40min(空載)約3℃/min

7. 溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃

8. 溫度解析精度 0.01℃

9. 濕度控制精度 ±2%R.H

10. 濕度解析精度 0.1%R.H

11. 溫度均勻度   ±2.0℃

12. 濕度均勻度   ≤±3%R.H（+2、-3%RH）

13. 工作噪音 A聲級≤75dB(A)   (在環(huán)境溫度25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測得；采用A計(jì)權(quán)，測試8個(gè)點(diǎn)的平均值；各測試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)。

電源：1φ3w AC220V ±10%  50/60Hz   3φ5w AC380/415V ±10%  50/60Hz

※ 注：1、另可供客戶尺寸大小非標(biāo)訂制;

      2、溫度范圍及升降溫時(shí)間可安客戶要求非標(biāo)訂制;

      3、溫度分布均勻測試方法，依照內(nèi)箱離各邊1/10距離有效空間量測。

芯片高低溫測試機(jī)試驗(yàn)箱特點(diǎn)

★恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要由控制面板、配電盤、保溫隔層、送風(fēng)機(jī)、加熱器、加濕器、冷凍機(jī)組合而成，主要規(guī)格可分為6種標(biāo)準(zhǔn)尺寸及10種不同條件之規(guī)范。

★控制器可經(jīng)選配由LAN界面與計(jì)算機(jī)連線，使用者可以在計(jì)算機(jī)熒幕上設(shè)計(jì)程式、收集測試資料與記錄、呼叫程式執(zhí)行、遙控機(jī)器開關(guān)機(jī)等功能。

★利用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，使室內(nèi)溫濕度分布均勻。

★完備的安全保護(hù)裝置，假如異常狀況發(fā)生時(shí)，控制器熒幕上即自動顯示故障狀態(tài)，切斷電源開關(guān)，并提供故障排除方法。